晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）于2025年9月25日在上海技术峰会上正式宣布，授权中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）使用其40纳米成熟制程技术，双方将合作开发汽车电子领域的CMOS产品

目前格芯最先进的12nm FinFET工艺在纽约州Malta生产，其FDX技术全球领先，是28nm以下解决短沟道漏电问题的另一套解决方案。

主要产能还是集中在成熟制程，由于其客户比较优质，所以整体的wafer的平均价格可以达到$3000（TSMC $6000+；SMIC $2000+;UMC ~$2000);

【公司历史介绍】

2008 年金融危机后，AMD 面临现金流压力，决定剥离重资产制造业务以聚焦芯片设计。

2009 年 3 月，AMD 与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）成立合资企业The Foundry Company，ATIC 注资 66 亿美元，持股 55.6%，AMD 持股 44.4%。

2010 年 3 月，公司更名为GlobalFoundries，总部迁至美国纽约州，同时整合 AMD 德国德累斯顿 Fab36 晶圆厂（现 Fab1），并启动纽约州 Luther Forest 科技园区 Fab8 晶圆厂建设（投资 42 亿美元，聚焦 32nm/22nm 工艺）。

2010 年以 40 亿美元收购新加坡特许半导体，新增 5 座 8 英寸厂和 1 座 12 英寸厂，产能提升至每月 5.8 万片等效 8 英寸晶圆，客户扩展至博通、恩智浦等。

2012 年 Fab8 投产，月产能达 5 万片 12 英寸晶圆，主要生产 AMD 处理器及高通通信芯片。

2015 年以 15 亿美元收购 IBM 纽约 Fishkill 和佛蒙特州 Burlington 晶圆厂，获得 10,000 项专利（含硅锗、射频 SOI 等技术），成为全球射频芯片代工龙头（市占率超 50%）。

2016 年宣布停止 10nm 研发，专注 14nm FinFET 及 22nm FD-SOI，与三星合作开发 7nm 工艺但未量产。

2020 年投资 90 亿美元的成都 12 英寸晶圆厂因市场需求变化和技术路线调整停工，后由《华虹半导体》接手。

2021 年 10 月以 “GFS” 代码在纳斯达克上市，募资 28.6 亿美元。

2022 年获美国政府 15 亿美元补贴，拟扩建纽约 Fab8 晶圆厂，月产能提升至 8.3 万片，聚焦汽车、AI 芯片。

【和同行对比】

股权

晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）于2025年9月25日在上海技术峰会上正式宣布，授权中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）使用其40纳米成熟制程技术，双方将合作开发汽车电子领域的CMOS产品

涵盖工艺设计套件（PDK）、制造流程规范及相关知识产权。增芯科技可直接使用该技术在其 12 英寸晶圆厂进行量产。

对于格芯来说，它成熟的BCD工艺、SOI、MEMS工艺可以授权给中国的缺少成熟优秀工艺供应的FAB，相当于没有在中国建厂，就锁定了中国本土的产能，自己的客户可以借用中国本土工厂进行生产。自己还可以分一些利润。

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